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上海迪爱生贸易有限公司

法定代表人:菊池雅博(KIKUCHI MASAHIRO) 注册资本:100万美元 成立日期:1997-10-13

地址:中国(上海)自由贸易试验区英伦路38号衡山国际商务楼609室

官网:https://www.dic-global.com/cn

存续
南通迪爱生色料有限公司

法定代表人:马祖骅 注册资本:5000万美元 成立日期:2001-06-29

地址:江苏省南通经济技术开发区江河路11号

英文名称:Nantong DIC Color Co., Ltd.

在业
迪爱生投资有限公司

法定代表人:菊池 雅博(KIKUCHI MASAHIRO) 注册资本:32794.1288万美元 成立日期:2003-07-18

地址:上海市闵行区七莘路889号2号楼第二层

官网:https://www.dic.com.cn

存续
飛龍設備有限公司

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:1991-05-21

公司名称:飛龍設備有限公司

已告解散
深圳天源迪科信息技术股份有限公司

法定代表人:陈友 注册资本:63774.4672万元 成立日期:1993-01-18

地址:深圳市福田区梅林街道梅亭社区广夏路1号创智云中心A栋2501

英文名称:Shenzhen Tianyuan Dic Information Technology Co., Ltd.

存续
迪爱生(东莞)油墨有限公司

法定代表人:马祖骅 注册资本:12600万元 成立日期:2019-12-25

地址:广东省东莞市沙田镇䲞沙大道36号

电子邮件:wanling.chen@dic.com.cn

存续
深圳市迪科巨图科技有限公司

法定代表人:邹红军 注册资本:2800万元 成立日期:1997-05-13

地址:深圳市龙岗区龙城街道爱联社区星河时代B9栋2101

英文名称:Shenzhen DIC GREAT MAP Technology Co., Ltd.

存续
昆明迪词科技有限公司

法定代表人:吴学斌 注册资本:10万元 成立日期:2025-11-12

地址:云南省昆明市五华区华山街道办事处建设路238号1栋1单元202室

英文名称:Kunming Dic Tech Co., Ltd.

存续
迪爱生(沈阳)油墨有限公司

法定代表人:马祖骅 注册资本:3042万元 成立日期:2019-12-20

地址:辽宁省铁岭市铁岭县腰堡镇台湾工业园园一街6号

官网:www.dic.com.cn

存续
深圳市群路科技有限公司

法定代表人:杨进文 注册资本:50万元 成立日期:2010-01-21

地址:深圳市光明区马田街道石围社区将石区71号603

英文名称:Shenzhen UNI-DIC Technology Co., Ltd.

注销
江西迪科实业有限公司

法定代表人:林海 注册资本:2100万元 成立日期:2000-05-30

地址:江西省南昌市西湖区井冈山大道1062号九楼

英文名称:Jiangxi DIC Industrials Co., Ltd.

吊销
广东省南方经济发展深圳公司秀普电子设备

法定代表人:张利 注册资本:- 成立日期:1995-07-24

地址:深圳龙岗区布吉镇宝丽路马安山东侧厂房2楼

公司名称:广东省南方经济发展深圳公司秀普电子设备

吊销
安徽同信数码技术有限公司

法定代表人:马林 注册资本:1000万元 成立日期:2014-10-21

地址:安徽省池州市青阳县招商局办公楼内

经营范围:从事3D采集技术、3DIC模组、3D互动技术等方案开发和销售;

注销
无觅科技(青岛)有限公司

法定代表人:周荣席 注册资本:115万元 成立日期:2023-02-16

地址:山东省青岛市黄岛区(原开发区香江路713-1号内1栋办公楼)

专利:一种用于DIC三维测量设备的防水箱

在业
江苏烁石焊接科技有限公司

法定代表人:陈祥云 注册资本:500万元 成立日期:2013-05-07

地址:南京市麒麟科技创新园创研路266号人工智能产业园6号楼601室

专利:一种基于视觉协同传感和DIC技术的电弧增材制造设备

在业
北京清微智能科技有限公司

法定代表人:王博 注册资本:5642.691673万元 成立日期:2018-07-26

地址:北京市海淀区建枫路(南延)6号院1号楼8层801

专利:一种3DIC的iJTAG测试互联结构

存续
武汉大学

法定代表人:张平文 注册资本:172442万元 成立日期:-

地址:湖北省武汉市武昌珞珈山

专利:一种DIC数据同步采集的方法、设备及存储介质

正常
华为技术有限公司

法定代表人:赵明路 注册资本:4104113.182万元 成立日期:1987-09-15

地址:深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

专利:一种3DIC芯片的制作方法及3DIC芯片

存续