元件封装

法定代表人：李阿明 注册资本：100万元 成立日期：2014-08-10

地址：深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区清水路140号第2栋101

公司名称：深圳芯华元件烧结封装有限公司

法定代表人：李小扁 注册资本：100万元 成立日期：2023-01-17

地址：福建省南安市石井镇成功大道南侧1号联东U谷·南安半导体科技产业港45-A号楼101

公司名称：南安芯华元件烧结封装有限公司

法定代表人：熊杰然 注册资本：1200万元 成立日期：2012-04-17

地址：海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座

公司名称：汕尾市栢林电子封装材料有限公司

法定代表人：黄瑞奇 注册资本：450万元 成立日期：2005-04-13

地址：山东省潍坊市诸城市辛兴镇开发区

经营范围：加工、销售电子元件封装、真空包装机械。

法定代表人：许凌彦 注册资本：80万元 成立日期：2013-03-19

地址：宜兴市张渚镇宜广公路东侧

经营范围：电子分立器元件、二极管、三极管的制造封装、销售;太阳能组件、新能源发电设备的销售

法定代表人：周啟超 注册资本：1300万美元 成立日期：2015-03-08

地址：广东省佛山市顺德区北滘镇北滘社区工业园三乐东路18号B座1楼之一及4楼

公司名称：广东普福斯节能元件有限公司

法定代表人：李飞 注册资本：3000万元 成立日期：2020-07-09

地址：四川省泸州市纳溪区蓝安路三段3号(泸州国家高新区纳溪科技园内)(自主申报)

公司名称：四川昱彩电子元件制造有限公司

法定代表人：董龙发 注册资本：- 成立日期：2012-09-24

地址：桂林市秀峰区甲山路133号

公司名称：秀峰区金宏电子元件玻璃封装部

法定代表人：朱晓红 注册资本：387万元 成立日期：1981-11-13

地址：浙江省宁波东钱湖旅游度假区工业园区(红舒村)

经营范围：主营:集成电路、封装外壳、电子元件的制造、加工。

法定代表人：陈先明 注册资本：150000万元 成立日期：2018-05-30

地址：南通市崇川区福禧路349号

经营范围：半导体模组、半导体器件、半导体封装基板(含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板

法定代表人：王旭鹏 注册资本：100万元 成立日期：2006-03-01

地址：郑州高新开发区冬青街18号

经营范围：电子陶瓷封装元件的生产、销售(法律、法规禁止经营的,不得经营;

法定代表人：牛文 注册资本：250万元 成立日期：2003-12-21

地址：无锡市新区硕放工业园五期振发8路

经营范围：电子元件封装料的研究、开发;电阻元件封装料、ABS塑料封装料、

法定代表人：鲍贤杰 注册资本：50万元 成立日期：1996-08-04

地址：上海嘉定环城路200号

公司名称：上海力维电子封装材料有限公司

法定代表人：张勇 注册资本：500万元 成立日期：2008-01-17

地址：广东省东莞市长安镇兴成路7号101室

经营范围：研发、产销:电子产品;研发、销售:半导体材料、封装材料、封装设备

法定代表人：林清正 注册资本：20万美元 成立日期：2000-11-19

地址：常州市新北区创业中路1号4F

经营范围：电声器材、电子元件、手机配件的制造及电子贴片、电子封装、电子成品组装

法定代表人：薛兵 注册资本：350万美元 成立日期：2002-12-22

地址：上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号8/9幢2层

公司名称：万代半导体元件（上海）有限公司

法定代表人：陈子安 注册资本：6300万元 成立日期：2002-12-25

地址：广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

经营范围：生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡

法定代表人：方家恩 注册资本：1894.776508万元 成立日期：2016-06-22

地址：苏州高新区金山东路78号1幢Z101室

经营范围：集成电路封装技术研发;芯片设计;封装设计服务;半导体分立器件、

法定代表人：程卫宁 注册资本：1000万元 成立日期：2005-06-14

地址：上海市闵行区虹梅南路4999弄9号楼1层E室

经营范围：电子元件的绝缘封装导电材料制造、加工(以上限分支机构经营)、销售

法定代表人：侯诗益 注册资本：7646.8万元 成立日期：2005-01-19

地址：安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号

经营范围：石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发