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ic design 相关企业

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

法定代表人:代文亮 注册资本:10000万元 成立日期:2019-03-07

地址:中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室

商标:XPEEDIC ACCELERATE YOUR IC DESIGN

存续
深圳市元极科技有限公司

法定代表人:李本章 注册资本:10万元 成立日期:2016-06-08

地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

商标:YOUNGKEY DESIGN SERVICE SOLUTIONS

存续
西安集成电路设计专业孵化器有限公司

法定代表人:段好安 注册资本:1300万元 成立日期:2003-03-13

地址:西安市高新区科技二路77号光电大厦B-W211室

英文名称:Xi'an Ic Design Incubator Co., Ltd.

在业
北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)

法定代表人:北京清芯华创投资管理有限公司 注册资本:112110万元 成立日期:2014-09-25

地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦A座23层2302

英文名称:Beijing IC Design & Test Equity Investment Center (Limited Partnership)

存续
潤盈達(香港)電子實業有限公司

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2005-03-30

地址:RM 807-808 KWONG SANG HONG CTR, 151-153 HOI BUN RD, KWUN TONG KLN, HONG KONG

英文名称:WIN-CODE IC DESIGN HOUSE (HK) LIMITED

仍注册
北京神州龙芯集成电路设计有限公司

法定代表人:邢光新 注册资本:15000万元 成立日期:2002-08-05

地址:北京市海淀区蓝靛厂东路2号院2号楼(金源时代商务中心2号楼)5层2单元(B座)6F-1

英文名称:Blx IC Design Corp.,Ltd.

存续
北京海尔集成电路设计有限公司

法定代表人:杨彬 注册资本:5303.92万元 成立日期:2000-06-06

地址:北京市海淀区花园东路8号33幢七层701

英文名称:Haier (Beijing) IC Design Co., Ltd.

存续
一木設計有限公司

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2022-01-06

地址:香港 新界元朗青山公路65-67号 豪景商业大厦7楼

英文名称:IC Design Associates Company Limited

仍注册
上海芯海集成电路设计有限公司

法定代表人:张竞扬 注册资本:7000万元 成立日期:2012-06-15

地址:中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

英文名称:Shanghai Chipsea IC Design Co., Ltd.

存续
北京华弘集成电路设计有限责任公司

法定代表人:韩博 注册资本:7000万元 成立日期:1998-02-18

地址:北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼12层1506

英文名称:Beijing Huahong IC Design Co., Ltd.

存续
海宁奕斯伟计算技术有限公司

法定代表人:楼晓东 注册资本:3000万元 成立日期:2019-06-26

地址:浙江省嘉兴市海宁市硖石街道水月亭东路500号鹃湖科技创新园1幢(自主申报)

英文曾用名:Haining ESWIN IC Design Co., Ltd.

存续
天津强芯半导体芯片设计有限公司

法定代表人:张彤君 注册资本:10850万元 成立日期:2001-10-31

地址:天津开发区第五大街泰华路12号

英文名称:Tianjin Qiangxin IC Design Co., Ltd.

存续
上海高性能集成电路设计中心

法定代表人:胡向东 注册资本:500万元 成立日期:-

地址:上海市浦东新区张江高科技园区毕升路399号

英文名称:Shanghai High Performance IC Design Center

正常
ICE DESIGN LIMITED

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2007-10-24

地址:FLAT M3, 11/F, HING WAH MANSION, 1, BABINGTON PATH, MID-LEVELS, HONG KONG

公司名称:ICE DESIGN LIMITED

仍注册
長運通集成電路設計(香港)有限公司

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2010-05-27

地址:FLAT E 9/F KA SHING LAU KA WAI CHUEN HUNG HOM KLN HONG KONG

英文名称:CYT IC DESIGN (HONG KONG) CO., LIMITED

已告解散
成都豆萁集成电路设计有限公司

法定代表人:张霞 注册资本:5000万元 成立日期:2018-04-19

地址:成都高新区百草路366号萃峰国际8栋5号

英文名称:Chengdu Douqi IC Design Co., Ltd.

存续
ICB Design Limited

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2015-01-27

地址:RM 1005, 10/F HO KING COMM CTR, 2-16 FA YUEN ST MONGKOK KL, HONG KONG

公司名称:ICB Design Limited

仍注册
北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司

法定代表人:樊晓慧 注册资本:8000万元 成立日期:2002-01-25

地址:北京市海淀区知春路27号

英文名称:Beijing IC Design Park Co., Ltd.

存续
芯海集成電路設計(香港)有限公司

法定代表人:- 注册资本:- 成立日期:2008-05-21

地址:RM4, 16/F, HO KING COMM CTR, 2-16 FAYUEN ST, MONGKOK KLN HONG KONG

英文名称:CHIPSEA IC DESIGN (HONGKONG) CO., LIMITED

已告解散
宁波中科集成电路设计中心有限公司

法定代表人:张从连 注册资本:2307万元 成立日期:2004-05-24

地址:浙江省宁波高新区宁波新材料创新中心东区7幢38号12-2-3室

英文名称:Ningbo Zhongke IC Design Center Co., Ltd.

存续