法定代表人:陈兴 注册资本:500万元 成立日期:2023-08-29
地址:深圳市宝安区沙井街道壆岗社区宝安大道8179-1号D301
公司名称:深圳合封半导体科技有限公司
法定代表人:陈晓霞 注册资本:50万元 成立日期:2015-06-11
地址:深圳市光明新区公明街道红星社区红日路1号1栋5楼B层
公司名称:深圳市新综合封装器材有限公司
法定代表人:刘林云 注册资本:3万元 成立日期:2026-04-28
地址:辽宁省沈阳市铁西区卫工北街46号325-3室
公司名称:沈阳市铁西区合封梓图书零售有限公司
法定代表人:孙洪梅 注册资本:500万元 成立日期:2026-01-15
地址:山东省日照市经济开发区奎山街道日照南路西、台州路北电子信息产业园1#厂房一楼办公室
公司名称:山东芯合封测科技有限公司
法定代表人:刘钊 注册资本:2250万元 成立日期:2019-12-27
地址:安徽省芜湖市弋江区澛港街道科技产业园4号楼1012(申报承诺)
公司名称:安徽省聚芯合封科技有限公司
法定代表人:伍剑 注册资本:300万元 成立日期:2016-03-09
地址:南宁市西乡塘区鲁班路85号御景蓝湾9号楼9B单元9B0902号
公司名称:广西合封防水补漏工程有限公司
法定代表人:宁虎彪 注册资本:200万元 成立日期:2020-10-26
地址:广州市增城区新塘镇民营西二路2号厂房(自编号A2)四楼
公司名称:广州合封源汽车零部件有限公司